微晶膜采用的是高硬度 高透明 高耐磨性的特殊材料，此类特殊材料内富含微晶成分，微晶成分取自于非洲埃塞俄比亚的阿多拉东部地区，该地区盛产钻石，提炼钻石过程中产生的杂质当地人俗称微晶，微晶虽比不上钻石，但微晶具有自然柔和的质感，优良的耐磨性和持久性，耐酸性和耐碱性极强，不易沾染油污和指纹，微晶膜比其他膜更坚硬、不易受损。故此，REMAX领导人远赴遥远的埃塞俄比亚安多拉地区，与当地的土著部落拉利贝拉酋长签署了为期十年的独家采购权，此重大的发现对中国保护膜事业做出了巨大的贡献，为此我们在REMAX微晶膜包装上印下了该地区的地图，愿好运带给这古老的地区淳朴的人们及微晶膜的使用者。
全胶微晶膜是采用化学气相淀积、喷涂热解、离子溅射、蒸发等薄膜工艺，在玻璃、云母、陶瓷等耐高温绝缘基体表面生成的掺杂半导体纳米导电薄膜材料。
二氧化锡薄膜具有高硬度、高透光率、高导电率、耐高温热稳定性等优异的物理化学特性，广泛应用于光伏电池、大规模集成电路基板、薄膜电阻加热元件、光学仪器、传感器等国防、电子工业领域。
芯片和硅片一样吗？不一样的话有什么区别？
不一样，芯片是成品，硅片是原材料。
芯片是由硅晶圆加工而成的，把合乎规格的会，硅片硅晶圆通过涂膜、光刻显影、蚀刻、掩膜曝光、金属离子注入、掺杂等工艺步骤加工成半成品硅晶圆，然后再通过划片、封装测试后才能形成完整的芯片。而硅片只是上述的载体，也就是一部分原材料。另外，硅片不光是用于制造芯片，还有其他很多用途，比如用于光伏设备等。
不一样，芯片的材料是硅片，在硅片上制作出电路，然后封装起来，就是芯片。硅片是用单晶硅切割成的，是做原料的，芯片是成品。