会用到的，很多元器件要用焊锡接上上去。不过都是用那种细铁丝一样一圈一圈的那种。
手机芯片怎样焊
手机上的芯片是贴片式的元器件，一般的话，手工是达不到那种境界的。。是机器焊接的。。。
芯片快速拖锡有什么技巧.最好不用助焊剂 干拖！！！
将待焊的芯片面向自已，并使上了锡的排脚处于自己的右边(右手拿烙铁)。然后左手将印刷板整块竖起，上端向前倾斜约45-60度(各人习惯)，同时，将印刷板上端向左倾斜约45度使。这时，上饱了锡的那排焊脚就向后、向左倾斜。
用烙铁熔化焊锡，从上向下均匀地向下拖。不论焊脚多少、有多密，除下面三几个焊点外，其余的都一次被拖得干干净净，剩余的再拖它一两次便行。
如遇到最后一、二个焊点无法拖利索时，拖不干净的地方再加点锡，立起印刷板将焊脚朝下，待锡熔后将印刷板快速敲向桌面，多佘的锡就被敲于净。
这种斜的向右、向下拖的方法焊出来的焊点相当完美。
大家用什么方法焊接QFN封装的芯片啊！
1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。
