半导体芯片细分行业：设计，存储，晶圆代工等。
以下是一些有关的上市公司：
一、IC 设计（Fabless）公司：
华为 海思（手机），紫光展锐（手机）、华大（IC卡 ）、智芯微（电网）、汇顶科技（指纹 ）、士兰微（MEMS、IGBT ）、硅谷数模（图像传输）、韦尔股份（半导体 设计）、大唐（金融卡）、中 星微（安防 图像）
存储芯片 ：长江存储、武汉新芯、兆易创新
通信芯片：中兴微、大唐、东软载波、光迅科技
智能电网 ：智芯微、南瑞股份
电声：歌尔声学、瑞声科技
智能卡 ：紫光国芯、国民技术
芯片分销：润欣科技、易库易（罗顿发展）
分立器件 ：华微电子、苏州固锝
CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯
传感器 ：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物
军工 ：欧比特、海特高新
寒武纪：人工智能
云丛科技：人脸识别
中颖电子：OLED 驱动芯片，家电 主控单芯片
景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司
万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR
富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法
中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司
全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司
北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升
盈方微：主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网 等领域的芯片设计与软件开发 方面的研发
科大国创：互联网+智慧物流云服务 平台业务
纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位
二、晶圆代工（Foundry）公司：中芯国际、上海贝岭
三、封装测试（Package & Testing）公司：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电
四、IDM公司:华大、士兰微
五、面板：京东方、华星光电、深天马
六、LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特
七、光伏 ：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特
八、设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成
九、材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微、隆华节能
今年以来，A股市场的半导体行业可谓是牟足了劲，通过行业指数我们发现今年以来，半导体行业指数上涨了73%，其中半导体50自6月以来也上涨了50%，称之为科技主线行情没有任何夸大的成分。
半导体很复杂，没必要去看具体代表的是什么，因为这个行业结构高度专业，而目前整个市场的产业链分为：上游IC设计、中游IC制造、下游IC封装测试。
我们首先来细化一下，除了上游的IC设计涉及到IP、EDA、掩膜制造，半导体设备制造、半导体材料、相关化学品都属于IC制造及封装测试，其中，半导体材料及化学品又细分为硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩。
硅晶圆目前已经发展到了第三代，第一代基本接近理论极限，第二代转换率较高，第三代则正在进行中，其中，第一代半导体材料为锗、硅，第二代半导体材料为砷化镓、磷化铟，第三代半导体材料则是碳化硅、氮化镓。
接下来，易论将IC晶圆制造、封装、其他的国内设备厂商及所需材料贴出来，看一下对应的公司都是做什么的。
IC晶圆制造包含扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜淀积、抛光（CMP）、金属化。
扩散所需材料硅片、特种气体，国内设备厂商北方华创；
光刻所需材料光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液，国内设备厂商沈阳芯源、中科院光电研究院上海微电子装备；
刻蚀所需材料特种气体、刻蚀液、清洗液，国内设备厂商北方华创、中微半导体、胜美半导体、深圳捷佳伟创；
离子注入所需材料特种气体、清洗液，国内设备厂商北京中科信、上海凯世通、中电科电子装备、北方华创、盛美、捷佳；
薄膜淀积所需材料特种气体、靶材、清洗液，国内设备厂商沈阳拓荆、北方微电子、北方华创、成都南光等；
抛光所需材料抛光液、清洗液、特种气体，国内设备厂商华海清科、中电45所；
金属化所需材料靶材、特种气体、电镀液、清洗液，国内设备厂商北方微电子、沈阳中科仪器、中国电子科技集团、北方华创等。
封装主要分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、横塑、电镀、切筋、终测，没有上市的设备厂商易论就不介绍了，主要看看已上市的企业。
晶圆切割中上市公司有大族激光、北方华创；电镀中上市公司为上海新阳；终测上市公司为长川科技。
其他科目较少，上市公司主要有长川科技、北方华创、中微半导体。
易论统计了全A半导体企业，总共有84家，但上述内容中提到的上市公司仅仅只有几家而已，换句话讲，概念跟实质性业务有着天壤之别……
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